Samsung présente l’Exynos 2200 portable avec le GPU AMD RDNA2

Samsung dévoile un nouveau SoC pour les téléphones haut de gamme. L’Exynos 2200 se distingue par sa coopération avec AMD pour le composant graphique.

Samsung présente l’Exynos 2200 : le tout dernier SoC de sa propre gamme de puces Exynos pour smartphones. Les conceptions Exynos de Samsung sont depuis longtemps établies sur des conceptions Arm standard, et il en va de même pour le composant CPU de la puce. La puissance graphique, en revanche, provient d’une toute nouvelle puce GPU issue d’une collaboration avec AMD.

RDNA2 pour le téléphone

Le GPU s’appelle Xclipse et est construit sur l’architecture RDNA2 d’AMD. Cela signifie que les capacités graphiques de la puce mobile Exynos appartiennent à la même famille que les puces Ryzen 6000 pour ordinateurs portables d’AMD. L’architecture RDNA2 apporte un support matériel pour le ray tracing à Xclipse et à l’Exynos 2200.

Dans son annonce, Samsung fait grand cas de sa collaboration avec AMD et de l’intégration de Xclipse à Exynos. Le RDNA2-Xclipse-GPU devrait porter les performances graphiques des smartphones à un niveau supérieur. Il faudra attendre de voir ce que cela signifie en pratique.

RDNA2 est incontestablement une architecture GPU très puissante. Il y a de fortes chances que Xclipse fasse beaucoup mieux que les GPU Mali conçus par Arm ou que les GPU Adreno des SoC Qualcomm Snapdragon, qui sont actuellement les champions de la performance dans le segment mobile. Pour en être sûrs, nous devons toutefois voir comment la puce RDNA2 se comporte dans les contraintes thermiques d’un téléphone portable.

Super.Big.Little

L’Exynos 2200 est, bien sûr, plus que le GPU. Le complexe CPU est plus important pour le grand public. Il se compose de huit cœurs de calcul de conception Armv9 dans une configuration tri-cluster. Un seul Arm Cortex-X2 est la puce la plus puissante. Il est soutenu par trois cœurs Cortex-A710, également puissants mais plus équilibrés. Enfin, on trouve quatre cœurs Cortex-A510 efficaces sur la puce. L’architecture est donc le successeur de Big.Little, la puce X2 servant de cœur Superbig.

Par ailleurs, Samsung équipe l’Exynos 2200 d’un nouveau NPU pour les tâches d’IA et d’un ISP amélioré qui prend en charge jusqu’à 200 MP. Un élément sécurisé intégré (iSE) agit comme une sorte de module TMP et stocke les clés cryptographiques, entre autres.

L’Exynos 2200 est en cours de production. La puce est fabriquée à l’aide de la technologie EUV 4 nm de Samsung. Si Samsung suit sa stratégie traditionnelle, la puce sera exclusivement destinée aux smartphones haut de gamme du fabricant de téléphones coréen.

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