Intel et TSMC sont convenus de lancer une coentreprise aux États-Unis. La nouvelle organisation reprendrait au moins une partie des usines d’Intel.
Intel aurait conclu un accord conditionnel avec TSMC pour la création d’une coentreprise aux États-Unis. Cette nouvelle entreprise prendrait le contrôle d’au moins une partie des usines de puces d’Intel. C’est ce que rapporte The Information selon des sources anonymes. Cette nouvelle serait transformative pour Intel, mais n’a encore été confirmée officiellement nulle part.
Pas de vente complète
Selon l’accord, le taïwanais TSMC obtiendrait 20 pour cent de participation dans la coentreprise. On ignore si Intel conservera les 80 pour cent restants. Intel doit en principe conserver au moins une participation majoritaire, car c’était l’une des conditions pour obtenir 7,9 milliards de dollars de subventions américaines.
Le gouvernement américain se serait fortement impliqué dans l’accord. Les États-Unis observent avec inquiétude l’instabilité au sein d’Intel et pensent que la scission des usines aura un impact positif tant sur l’entreprise que sur la sécurité de la production avancée de puces sur le sol américain.
Intel est le dernier grand fabricant de puces à intégration verticale : aucune autre partie ne construit et ne développe encore elle-même des puces. Nvidia et AMD sont par exemple des concepteurs de puces, TSMC un fabricant de puces. AMD a scindé sa division de fabrication il y a plus d’une décennie, qui est devenue l’entreprise aujourd’hui connue sous le nom de GlobalFoundries.
Gelsinger
Lors du passage de Pat Gelsinger en tant que PDG d’Intel, celui-ci souhaitait faire de l’activité de fabrication un département distinct. Il a organisé les usines sous la division Intel Foundry, et les a ouvertes aux clients externes. Une scission partielle est une prochaine étape logique dans cette histoire.
On ignore ce que TSMC peut exactement faire actuellement avec les usines d’Intel. Les usines de puces sont en effet des installations très spécialisées. Quiconque développe une puce doit décider assez rapidement dans quelle usine et avec quel processus elle sera fabriquée. Une partie du processus de conception se fait en effet sur mesure pour les systèmes du producteur. Intel et TSMC utilisent des processus et des mécanismes différents. Il n’est donc pas possible que TSMC puisse soudainement produire des conceptions d’un de ses propres clients dans une usine d’Intel.
Dans l’attente de la confirmation officielle, les détails restent rares. Si la nouvelle s’avère exacte, cela représenterait une étape considérable pour Intel. L’entreprise pourrait alors se concentrer davantage sur le développement de CPU avancés, sans être entièrement responsable des investissements dans l’innovation de ses propres usines.