Vers 2030, Intel a prévu d’ajouter des substrats en verre à ses puces les plus performantes. Grâce au verre, les puces auront plus de transistors et des transferts de données plus rapides, selon le fabricant.
Normalement, le substrat d’une puce est fabriqué à partir de matériaux organiques de type circuit imprimé. Intel pense qu’en remplaçant ces matériaux par du verre, on obtiendra des puces plus rapides et plus puissantes. Suite à la conférence Innovation se déroulant en ce moment même, le fabricant de puces partage les dernières avancées de ses recherches.
Pourquoi du verre ? Selon Intel, le verre apporte plusieurs avantages à « l’emballage » de la puce. Par emballage, on entend ici la technologie utilisée pour faire communiquer tous les différents composants de la puce. Le verre résiste mieux aux températures élevées que les matériaux organiques utilisés aujourd’hui, réduisant ainsi le risque de déformation des schémas pendant le processus de fabrication. Le rendement est donc plus élevé et les fabricants peuvent produire plus de puces.
Plus, c’est mieux
Et ce n’est que le début. Selon Intel, les puces fabriquées seront aussi de meilleure qualité. La surface plate d’un substrat en verre permet plus d’espace pour placer les transistors. Plus il y a de transistors, plus la puce est puissante, c’est pourquoi Intel veut d’abord utiliser cette nouvelle technique de fabrication pour ses puces d’IA les plus avancées. Les puces en verre ne seront donc pas immédiatement installées dans votre ordinateur portable.
Et ce n’est pas tout ! Le verre permet également aux différents transistors de communiquer entre eux de manière plus rapidement. Les transistors mentionnés ci-dessus se trouvent jusqu’à dix fois plus près les uns des autres. Par conséquent, les fils reliant les transistors sont plus courts et la transmission des données est donc jusqu’à dix fois plus rapide. En termes techniques, cela s’appelle la « densité d’interconnexion » de la puce.
En pratique
Intel prévoit plus qu’une recherche. Le fabricant de puces prévoit d’utiliser activement le verre dans son propre processus de production à partir de 2025. Curieusement, Intel est, pour l’instant, le seul acteur majeur de l’industrie à parler de remplacer les substrats organiques par du verre. Intel a donc investi massivement dans la recherche et veut maintenant en tirer les bénéfices. C’est l’une des façons pour Intel de redevenir la norme dans le monde des puces, après avoir perdu de nombreuses plumes au profit d’AMD au cours des dernières années.
Cependant, la vedette d’Intel Innovation est l’annonce des puces Meteor Lake Core Ultra, fabriquées à partir du processus Intel 4.