Samsung espère commencer à produire en masse des wafers de 2 nm pour les appareils mobiles à partir de 2025. C’est partie, la course de Samsung vs TSMC.
Le leader sud-coréen de la technologie a dévoilé les projets futurs de sa division puces lors du Foundry Forum, organisé dans la ville américaine de San Jose. Samsung a commencé à produire des plaquettes de 3 nm en juin 2022 et veut maintenant se débarrasser encore d’un nanomètre. En 2025, la production de masse de wafers de 2 nm devrait commencer : d’abord pour les appareils mobiles, puis, un an plus tard, pour le marché du calcul intensif.
La date limite de 2025 n’a pas été choisie par Samsung par hasard. La société taïwanaise TSMC a annoncé en avril son intention de commencer la production de plaquettes de 2 nm la même année. Quelques mois plus tôt, Samsung avait commencé à fabriquer des plaquettes de 3 nm et, pour la prochaine génération, elle vise à nouveau à devancer TSMC.
Plus petit et plus parfait
En règle générale, plus le wafer est petit, plus les puces sont performantes et surtout économiques. Samsung affirme elle-même que les wafers de 2 nm offrent des performances jusqu’à 12 % supérieures et consomment jusqu’à 25 % d’énergie en moins, sur une surface inférieure de 5 % à celle du processus actuel de 3 nm.
Intel ne compte pas en nanomètres mais a prévu un processus de fabrication similaire avec 20A. Intel espère commencer la production avant 2025, mais les délais de ce fabricant de puces ne correspondent pas toujours à la réalité.
Ce n’est pas tout ! Samsung a annoncé lors de la conférence qu’elle mène des recherches sur un processus de 1,4 nm. La production de masse de ce type de wafer pourrait commencer à partir de 2027.