Intel partage ses plans d’avenir et dévoile ce qui est prévu pour Core Ultra 3 et Xeon 6+. Les deux puces seront en partie gravées sur la nouvelle node Intel 18A.
Intel montre ce qu’elle réserve aux PC et aux serveurs. Tant la prochaine génération de puces serveur que la future gamme de composants PC seront en partie gravées sur la chaîne de production Intel 18A.
Qu’est-ce que c’est que ces nanomètres ?
Intel 18A sera le premier processus de production d’Intel dans la classe des 2 nm et peut être considéré comme l’équivalent de TSMC N2. Intel veut faire les choses de manière intéressante et ne parle pas de nanomètres, mais d’ångströms (A). 18 ångströms équivalent à 1,8 nanomètre.
Pourquoi les nanomètres sont importants, nous l’avons déjà décrit plus en détail dans cet article il y a quelques années. En résumé : les nanomètres font référence de manière vague à la résolution avec laquelle les composants sont construits sur la puce. Plus ces composants sont petits, plus les transistors sont petits ; et plus les transistors sont petits, plus les tensions, la consommation et la génération de chaleur sont faibles.
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Cela signifie que vous pouvez entasser plus de transistors sur une même surface, ou que vous pouvez donner à une même quantité de transistors une vitesse d’horloge plus élevée sans frôler les limites thermiques. Plus simplement : des composants plus petits se traduisent directement par des puces plus rapides et plus économes en énergie.
Intel 18A
Pour Intel 18A, Intel s’attend, en raison de la réduction de la node, à des performances par watt supérieures de quinze pour cent et à une densité supérieure de 30 pour cent par rapport à Intel 3. Les structures plus petites ont nécessité une refonte des transistors. FinFET disparaît et est remplacé par RibbonFET. C’est la première fois en plus de dix ans qu’Intel adapte la conception de ses transistors.
La fourniture de courant à l’intérieur de la puce elle-même change également. Intel adopte PowerVIA : un système dans lequel le courant est fourni par l’arrière.
Intel profite de cette annonce pour apaiser le président Trump, en mentionnant à plusieurs reprises qu’Intel 18A sera développé et fabriqué aux États-Unis. Les États-Unis se sont en quelque sorte «achetés » à hauteur de dix pour cent dans Intel, à titre de compensation soudainement obligatoire pour ce qui était initialement présenté comme des subventions.
Pour ses futures puces, Intel a tiré les leçons d’AMD. La conception monolithique disparaît donc et laisse place à une architecture modulaire basée sur des chiplets. Cela a l’avantage supplémentaire qu’Intel n’a pas besoin de faire rouler toute la puce sur la bande 18A, mais seulement certains chiplets.
Panther Lake
Pour les PC, Intel travaille sur Core Ultra 3, nom de code Panther Lake. Panther Lake doit combiner l’efficacité de Lunar Lake et les performances d’Arrow Lake, dit-on. Les puces seront disponibles avec un maximum de seize cœurs, qui devraient être jusqu’à 50 % plus performants que la génération précédente.
Les cœurs CPU sont combinés avec un nouveau composant graphique. Intel opte ici pour sa propre architecture Arc GPU. Celle-ci devrait également être moitié meilleure que ses prédécesseurs. De la collaboration avec Nvidia, il n’est pas encore question pour ces puces.
La NPU serait également plus efficace, même si l’on ne parle pas d’un grand bond en avant en termes de performances. La puissance de calcul augmente au minimum de 48 TOPS à 50 TOPS. Quoi qu’il en soit, la NPU intégrée est suffisamment puissante pour prendre en charge de petites tâches telles que le sous-titrage et le flou d’arrière-plan, et n’est de loin pas assez performante pour faire fonctionner de grands modèles d’IA. Sur le plan de l’IA, il y a donc peu de changements fonctionnels.
Intel opte à nouveau pour une architecture de mémoire classique, contrairement à la RAM on die de Lunar Lake. Panther Lake prendra en charge 128 Go de DDR5 ou 96 Go de LPDDR5.
Panther Lake entrera en production de masse cette année. Intel espère expédier les premiers composants en 2025, mais une large disponibilité est prévue pour début 2026.
Clearwater Forest
Les futures puces serveur Xeon 6+ sortiront également de la bande 18A. Xeon 6+ succédera à Xeon 6, qui a été lancé plus tôt cette année. Pour ces puces, Intel s’attend à ce que les instructions par cycle augmentent de sept pour cent. Les composants seront disponibles avec un maximum de 288 cœurs, bien qu’il s’agisse dans ce cas des cœurs E single threaded axés sur les charges de travail cloud native. C’est le double par rapport à Xeon 6.
Intel parle également de progrès significatifs en termes de densité et d’efficacité, mais ne partage aucun chiffre. Intel Xeon 6+ devrait être lancé au premier semestre 2026.
Retour à la première classe
Avant la fin de cette année, nous découvrirons en principe avec quelle gamme concrète de Core Ultra 3 Intel veut se lancer sur le marché. Intel prévoit pour cela de travailler avec trois configurations de base : une avec huit cœurs (4P +4E) et quatre cœurs Xe pour le GPU, une avec seize cœurs (4P, 8E et 4 E « basse consommation ») et le même GPU, et une troisième configuration avec seize cœurs mais un GPU plus puissant.
Si Intel peut respecter le calendrier, elle promet de jouer à nouveau dans la cour des grands en matière de production de puces. Les propres capacités de production ne seront alors plus techniquement à la traîne par rapport à celles de TSMC.
La disponibilité reste une question importante. Les lancements officiels et les affirmations concernant la production de masse ne se traduisent pas toujours par des rayons remplis de serveurs et d’ordinateurs portables de la dernière génération. Nous ne saurons qu’en 2026 dans quelle mesure Intel 18A, Panther Lake et Clearwater Forest seront omniprésents.