Selon Intel, une approche plus modulaire de la conception des PC pourrait réduire les déchets électroniques.
Intel introduit une architecture modulaire pour PC afin d’améliorer la réparabilité et la longévité des ordinateurs. Trois cadres d’Intel décrivent leur approche dans un billet de blog. L’initiative répond au problème croissant des déchets électroniques et à la politique du droit à la réparation qui gagne en importance dans le monde entier.
Modularité
Intel vise à réduire l’impact écologique des déchets électroniques avec des PC modulaires. Plus de 60 millions de tonnes de déchets électroniques sont produites chaque année dans le monde, dont seule une petite partie est recyclée. Les ordinateurs représentent une part importante de ces déchets. Les conceptions modulaires peuvent prolonger la durée de vie des appareils, contribuant ainsi à une informatique plus durable.
L’architecture PC modulaire d’Intel s’articule autour de trois niveaux de modularité :
- Modularité en usine: les composants peuvent être assemblés en usine en fonction des besoins, à l’instar des options de choix lors de l’achat d’une voiture.
- Modularité sur le terrain: certains composants peuvent être remplacés ou mis à niveau par des spécialistes en dehors de l’usine.
- Modularité pour l’utilisateur: les utilisateurs finaux peuvent remplacer eux-mêmes les composants tels que la mémoire, le stockage et les modules Wi-Fi sans l’aide des fabricants ou des revendeurs.
Application
Intel applique cette approche modulaire à plusieurs catégories de PC :
- Ordinateurs portables haut de gamme: des conceptions évolutives avec des composants modulaires tels que des disques SSD M.2 et des cartes d’E/S standardisées facilitent les mises à niveau et les réparations.
- Ordinateurs portables classiques: les cartes d’E/S modulaires et les options de mémoire et de stockage extensibles réduisent la complexité technique et améliorent la maintenabilité.
- Ordinateurs de bureau: Les composants tels que les CPU, les GPU et le stockage peuvent être facilement remplacés, ce qui augmente la facilité d’utilisation et de réparation.
Intel introduit également des composants de sous-systèmes modulaires, tels que des connecteurs Type-C sur des cartes de circuits imprimés flexibles, afin de réduire davantage les coûts de réparation.
Avec cette approche, Intel vise non seulement à réduire les déchets électroniques, mais aussi à optimiser les coûts de production et les délais de mise sur le marché. Le fabricant espère que les conceptions modulaires deviendront la norme dans l’industrie des PC et contribueront à un écosystème technologique plus durable.