AMD dévoile l’arrivée de nouveaux processeurs Ryzen AI Max Pro sous la forme de la série 400 plus tard cette année. Les puces sont basées sur la même architecture que le Ryzen AI Max 300 mais présentent des spécifications plus robustes. Compte tenu du prix de la mémoire, la question reste de savoir si cela représente une valeur ajoutée.
AMD introduit la famille de processeurs Ryzen AI Max Pro 400, qui se compose d’emblée de trois nouveaux membres. Les nouvelles puces n’apportent pas d’améliorations architecturales majeures par rapport à leurs prédécesseurs, mais sont mieux équipées. L’innovation la plus frappante est l’intégration de 192 Go de mémoire intégrée unifiée.
Toujours Zen 5
Un petit rappel : les puces Ryzen AI Max Pro ne sont pas des processeurs ordinaires. Elles comprennent un processeur basé sur Zen 5, un GPU construit sur l’architecture RDNA 3.5 et, surtout, une très grande quantité de mémoire partagée (LPDDR5) que le CPU et le GPU peuvent tous deux utiliser.
Dans le Ryzen AI Max Pro 300, nom de code Strix Halo, il s’agissait de 182 Go, dont jusqu’à 96 Go étaient disponibles pour le chiplet GPU. En janvier, AMD a annoncé une extension de la gamme avec deux nouveaux processeurs, mais la formule de base n’a pas changé.
| Ryzen AI | Cœurs / Threads | Fréq. Boost / Base (GHz) | Cache (Mo) | GPU | cTDP (W) | TOPS NPU | Unités de calcul GPU | RAM (Go) |
| Max+ Pro 495 | 16 / 32 | 5,2 / 3,1 | 80 | Radeon 8065S | 45-120 | 55 | 40 | 192 |
| Max Pro 490 | 12 / 24 | 5,0 / 3,2 | 76 | Radeon 8050S | 45-120 | 50 | 32 | 192 |
| Max Pro 485 | 8 / 16 | 5,0 / 3,6 | 40 | Radeon 8050S | 45-120 | 50 | 32 | 192 |
Pour le Ryzen AI Max Pro 400, AMD utilise toujours Zen 5 pour les cœurs de calcul et RDNA 3.5 pour le chiplet GPU. S’y ajoutent désormais 192 Go de mémoire partagée, dont 160 Go sont disponibles pour le GPU. Le modèle haut de gamme de la puce possède seize cœurs et 32 threads. Les puces reçoivent le nom de code Gorgon Halo.
Un véritable processeur IA
Les spécifications sont pertinentes pour le groupe cible de ces processeurs. L’énorme mémoire partagée permet de charger de grands ensembles de données que le GPU peut traiter. En l’occurrence, il s’agit de modèles d’IA que vous pouvez exécuter localement. Le chiplet GPU n’est évidemment pas le plus rapide comparé à un accélérateur discret, mais cela est moins important.
Sur Strix Halo et maintenant aussi sur Gorgon Halo, vous pouvez charger de grands modèles d’IA complets et les exécuter localement de manière exploitable. Malgré le marketing, on peut affirmer que ces puces sont les seuls véritables processeurs d’IA actuellement disponibles sur le marché.
L’heure du café
Une nuance s’impose toutefois. Si vous utilisez la totalité de la mémoire pour charger un grand modèle, la limitation du GPU intégré devient vraiment flagrante. C’était déjà le cas pour le Ryzen AI Max Pro 300 : l’inférence fonctionne, mais n’hésitez pas à aller vous préparer un café en attendant. Ceux qui jugent pertinent de charger plusieurs modèles pourront toutefois en tirer profit.
Avec le passage à 192 Go de mémoire, AMD peut justifier l’introduction d’une nouvelle série (AI Max 400 après 300), mais en raison de l’utilisation de Zen 5 et RDNA 3.5, ces puces s’intégreraient en réalité mieux dans la famille lancée précédemment.
Beaucoup d’argent pour beaucoup de patience
Plus le Gorgon Halo embarque de mémoire, plus le chiplet GPU apparaît comme un goulot d’étranglement. La question est alors de savoir si la mémoire supplémentaire vaut son prix exorbitant. Pour les appareils équipés du Ryzen AI Max Pro 400, nous n’avons pas encore de prix de vente conseillés. Nous pouvons toutefois regarder le HP Zbook Ultra 14 G1a, équipé d’un AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 de la génération précédente avec 128 Go de mémoire. Il coûtait environ 4 000 euros lors de son lancement et est affiché aujourd’hui à plus de 8 600 euros, TVA incluse.
La mémoire supplémentaire fera grimper les prix encore plus haut. Au troisième trimestre 2026, nous saurons combien d’argent il faudra avoir sur son compte pour acquérir un appareil équipé de l’une de ces nouvelles puces. C’est à ce moment-là que les premiers exemplaires apparaîtront, en collaboration avec HP et Lenovo, entre autres.
Perte d’élan
Il est frappant de constater qu’AMD semble avoir perdu un peu de son élan ces derniers mois. Intel a opéré un rattrapage majeur au début de cette année avec les Core Ultra Series 3 et Panther Lake. Les puces, issues des lignes de production Intel 18A, représentent un bond en avant par rapport à leurs prédécesseurs et replacent le fabricant à la pointe de ce qui est techniquement possible.
De son côté, AMD voit sa position de leader technique s’évaporer quelque peu, surtout en ce qui concerne les puces pour ordinateurs portables. Intel n’a pas de véritable alternative aux Strix Halo et Gorgon Halo, le problème n’est donc pas là. C’est l’architecture sous-jacente qui pose question : Zen 5 date de la mi-2024. Dans le paysage des processeurs en évolution rapide, cela n’est plus tout jeune. Il en va de même pour RDNA 3.5.
Dans le cas du Gorgon Halo, nous voyons la valeur ajoutée nuancée d’une mémoire accrue, mais nous nous disons aussi qu’un bond dans les capacités du CPU ou du GPU aurait peut-être été plus pertinent d’un point de vue pratique.
Dans le segment des serveurs, la situation est plus excitante. AMD vient d’y annoncer que la production de la sixième génération de processeurs Epyc pour serveurs (Venice) est passée à la vitesse supérieure. Les puces pour serveurs HPC sont les premiers processeurs de leur genre à sortir en volume des lignes de production « advanced » 2 nm de TSMC. Un tel saut technologique revitaliserait également la gamme d’ordinateurs portables et de bureau.