AMD lance le Ryzen 9 9950X3D2. Ce processeur se distingue particulièrement par l’utilisation double de la technologie propriétaire 3D V-Cache d’AMD, pertinente pour les charges de travail intensives en cache.
AMD succède à son Ryzen 9 9950X3D avec le Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Cette suite se compose de deux chiplets CPU, tous deux dotés de 104 Mo de cache. Cela porte la quantité totale de cache pour le processeur de bureau à un niveau très solide de 208 Mo. 1 280 Ko correspondent au cache L1, 16 Mo sont réservés au L2 et les 192 Mo restants constituent le cache L3.
La mémoire cache ultrarapide collecte les données avec lesquelles le CPU va travailler. Plus les données sont prêtes dans le cache, évitant au CPU de devoir attendre la mémoire RAM, plus les cœurs du CPU peuvent fonctionner à leur vitesse maximale. Une plus grande quantité de mémoire cache est donc corrélée à des performances plus élevées pour de nombreuses charges de travail.
200 watts
Le CPU reste inchangé pour cette édition de la puce. AMD prévoit seize cœurs de calcul Zen 5, gravés avec le processus 4 nm de TSMC. Avec un TDP très solide de 200 watts, cette puce dissipe plus de chaleur. C’est surprenant, étant donné que la fréquence boost maximale diminue par rapport à l’année dernière : de 5,7 GHz à 5,6 GHz. La fréquence de base reste identique à 4,3 GHz.
Un cache de 208 Mo n’est pas pertinent pour toutes les charges de travail. Plus c’est mieux, jusqu’à un certain point où cela n’a plus autant d’importance. Avec ces puces, AMD s’adresse aussi bien aux joueurs qu’aux professionnels du graphisme. AMD souligne des améliorations de cinq à treize pour cent dans les benchmarks liés à la création de contenu et au rendu, notamment Blender et DaVinci Resolve, par rapport à la puce de l’année dernière.