AMD présente la Versal Premium Gen 2 Memory on Package, un SoC adaptatif avec mémoire LPDDR5X intégrée. Selon AMD, cela offre plus de bande passante, un encombrement réduit et un cycle de vie plus long pour les systèmes compacts dans les secteurs de l’industrie, des télécommunications, de la défense et des applications d’IA.
AMD a annoncé une nouvelle version de ses puces Versal. La Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) est un système sur puce (SoC) adaptatif où la mémoire n’est plus séparée sur la carte, mais intégrée directement dans le même boîtier de puce. Cette puce succède à une version précédente de la Versal Premium Gen 2, datant de fin 2024.
Cela devrait éliminer un compromis classique. Selon AMD, les concepteurs doivent souvent choisir entre une large bande passante mémoire d’une part, et des contraintes d’espace, de consommation d’énergie et de durée de vie d’autre part. Avec cette puce, AMD souhaite précisément rendre cette combinaison possible.
LPDDR5X sur la puce
La nouvelle Versal Premium Gen 2 MoP intègre jusqu’à 32 Go de LPDDR5X dans un seul boîtier. Selon AMD, cela permet d’atteindre une bande passante allant jusqu’à 288 Go/s, tandis que la conception occupe jusqu’à soixante pour cent de surface de carte en moins par rapport aux implémentations classiques avec mémoire séparée.
Il s’agit d’une puce destinée aux systèmes nécessitant un débit de données élevé dans un boîtier compact. AMD cite notamment les équipements de test et de mesure, le montage vidéo professionnel et les systèmes 3U VPX pour les communications sécurisées et les applications de défense.
Avantages
La différence réside dans l’emplacement de la mémoire. Au lieu de connecter la LPDDR5X via la carte mère, la mémoire est située directement sur le boîtier de la puce. Cela permet aux données de circuler plus rapidement, réduit la latence et peut entraîner une consommation d’énergie inférieure à celle d’un boîtier SoC standard, selon AMD.
La puce prend en charge des vitesses LPDDR5X allant jusqu’à 9 000 Mb/s et intègre le CXL 3.1 ainsi que le PCIe 6.0 à 64 Gb/s en hard IP. En combinaison avec les processeurs AMD Epyc, cela devrait aider à traiter plus rapidement les applications gourmandes en données et à étendre davantage la mémoire via CXL.
Support prolongé
AMD cible explicitement les environnements ayant des cycles de produits longs. La puce supporte un fonctionnement industriel de -40 °C à 110 °C et bénéficiera, selon AMD, d’un support de quinze ans ou plus. Cela devrait réduire le risque que les produits deviennent obsolètes plus rapidement, par exemple en raison du cycle de développement plus rapide du HBM, axé sur les centres de données.
AMD prévoit d’envoyer des échantillons de la nouvelle puce avant la fin de cette année. La production en volume devrait ensuite débuter en 2027.