Panduit introduit des solutions de refroidissement direct-to-chip évolutives qui répondent aux défis thermiques dans les centres de données IA et HPC.
Panduit présente une solution intégrée de refroidissement liquide direct-to-chip spécifiquement développée pour les environnements IA et HPC à haute densité. Avec l’armoire réseau FlexFusion et le refroidissement direct-to-chip associé, les gestionnaires de centres de données disposent de possibilités pour réaliser des densités de baies plus élevées sans compromettre la stabilité thermique. En évacuant la chaleur directement au niveau de la puce, la dépendance au refroidissement par air au niveau de la salle ou de la baie diminue considérablement.
Technologie direct-to-chip
La solution de refroidissement direct-to-chip de Panduit se compose de baies FlexFusion DTC et de collecteurs en acier inoxydable. Ce système exploite de manière optimale l’espace inutilisé dans la baie, rendant superflus les armoires annexes ou les extensions à l’arrière. Des rails en E réglables, des portes à double charnière ainsi que des cadres et portes en acier mis à la terre contribuent à une installation simple et sans erreur.
Les collecteurs FlexFusion DTC assurent une distribution uniforme du fluide de refroidissement avec une pression maximale de 150 psi. Le liquide de refroidissement réchauffé, un mélange d’eau et de propylène glycol, est renvoyé vers l’unité de distribution de refroidissement via 36 raccords. Des purgeurs d’air automatiques et des raccords rapides à obturation sèche rendent le système facile d’entretien et garantissent une installation rapide et reproductible.
Domaines d’application
Les solutions direct-to-chip de Panduit sont conçues pour compléter les technologies de refroidissement existantes, telles que les échangeurs de chaleur de porte arrière (Rear Door Heat Exchangers). Cela permet aux opérateurs de centres de données de choisir des architectures hybrides dans lesquelles le refroidissement par air et par liquide sont utilisés conjointement, en fonction de l’augmentation des besoins de puissance.
Le système FlexFusion convient à des applications variées, allant des clusters IA et HPC aux centres de données d’entreprise et de colocalisation, ainsi qu’aux environnements de périphérie (edge).