Les deux futurs nœuds de production de puces d’Intel et de TSMC promettent une concurrence intéressante. TSMC est censé atteindre la plus haute densité de transistors, tandis qu’Intel a une longueur d’avance en termes de performance pure.
Intel et TSMC travaillent tous deux à la mise au point de leurs prochaines lignes de production de puces électroniques. Pour Intel, il s’agira du processus Intel 18A, qui fait référence à 18 angströms ou 1,8 nm. Cette taille indique certaines structures sur la puce et non les transistors (plus grands) eux-mêmes. Interprétez-la très brièvement comme une sorte de résolution du mode de production.
TSMC travaille sur son processus N2, qui se réfère à 2 nm. La taille n’étant pas basée sur une norme claire, cela ne signifie pas qu’Intel 18A a nécessairement des composants plus petits que TSMC N2. Cela indique toutefois que la taille des deux nœuds sera proche.
L’analyse de TechInsights et de SemiWiki montre maintenant où les similitudes diffèrent. En ce qui concerne la réduction du nombre de nœuds, TSMC et Intel font initialement des choix similaires.
GAAFET
Tout d’abord, les deux fabricants de puces abandonnent les transistors FinFET au profit des nanosheet. Le FinFET se heurte à ses limites à cette petite échelle, tandis que le nanosheet (GAAFET) permet une efficacité et une évolutivité accrues.
Les nœuds devraient rendre les puces de TSMC et d’Intel plus efficaces. C’est logique : des composants plus petits sur les puces permettent d’obtenir des transistors plus petits, qui consomment moins d’énergie. TSMC constate une baisse de 30 % de la consommation d’énergie par rapport à la technologie 3nm. Pour Intel 18A, les chiffres ne sont pas connus.
Le calendrier prévu est similaire. Les deux parties prévoient de terminer la production en volume cette année. TSMC atteint déjà des rendements de plus de 80 % pour la SRAM à 2 nm. Le rendement d’Intel n’est pas connu, mais il serait également élevé malgré les rumeurs.
Performance et densité
Il existe également des différences importantes. Par exemple, TSMC atteint une densité beaucoup plus élevée avec N2 qu’Intel avec 18A (238 MTx/mm² contre 313 MTx/mm² – millions de transistors par millimètre carré). À l’inverse, les rapports suggèrent qu’Intel 18A est le champion de la performance, avec le nœud le plus performant dans la classe des 2 NM. TSMC suit en deuxième position.
Intel opte pour le Backside Power Delivery (BPD) pour ce nœud, mais TSMC retarde cette évolution pour un certain temps. Le futur nœud A16 devra adopter le BPD, mais cela n’est prévu que d’ici un à deux ans. Le BPD permet également de gagner en efficacité.
Apparié
Les deux nœuds seront rivaux. Si Intel parvient à maintenir son timing, ce sera une bonne nouvelle. TSMC avait une avance technologique sur Intel ces dernières années, mais avec le 18A, l’entreprise promet de rattraper son retard. Passer devant TSMC ne sera toutefois pas une réussite. Intel a des avantages en termes de performance, TSMC en termes de densité.
Pour savoir ce que cela signifie, il faut attendre que les puces concurrentes sortent des bandes respectives. Dans le cas présent, il s’agit de nouveaux processeurs Intel, qui seront en concurrence avec une nouvelle génération de processeurs AMD.