TSMC progresse plus que prévu dans le développement de son processus de cuisson à 2 nm. Avant la fin de l’année 2025, le nœud serait déjà prêt pour la production de masse.
TSMC travaille actuellement sur son nœud de 2 nm. Ce processus se déroule plus facilement que prévu. Les rendements d’essai avoisinent déjà les 60 %. Avant la fin de l’année 2025, TSMC espère que la ligne de production de 2 nm sera prête pour la production de masse. À ce moment-là, la ligne de production sera la plus avancée au monde.
Pour le 2 nm, TSMC dit adieu au finFET, qui constitue encore la base des transistors pour la production du 3 nm. Cette technologie sera remplacée par le nanosheet, plus complexe. Cette technologie est mieux adaptée aux transistors à si petite échelle, pour lesquels les effets quantiques indésirables et la trop grande longueur d’onde de la lumière ne sont que quelques-uns des défis à relever.
Puces avancées
TSMC est déjà le fabricant de microprocesseurs le plus avancé au monde, grâce à son processus 3nm. Ce processus est utilisé par des fabricants de puces tels qu’AMD et Nvidia pour fabriquer leurs processeurs et leurs processeurs graphiques. Le procédé 2nm devrait permettre un gain de vitesse de plus de 10 % et un gain d’efficacité de plus de 25 % par rapport au procédé 3nm. Apple sera vraisemblablement le premier utilisateur du processus, tandis que TSMC augmentera sa capacité et s’étendra à d’autres usines.
La quête de transistors toujours plus petits se poursuit donc sans relâche. La taille des transistors a un impact majeur sur la densité, les performances et surtout la consommation d’énergie des micropuces. Les techniques de fabrication avancées sont donc une pièce indispensable du puzzle pour les concepteurs de puces tels que Nvidia et AMD, qui s’appuient sur elles pour construire leurs puces.