Qualcomm a présenté de nouvelles puces réseau dont une compatible avec le Wi-Fi 8 qui doublerait les vitesses sans fil.
Qualcomm a annoncé au Mobile World Congress une nouvelle génération de puces réseau, incluant une puce Wi-Fi 8 qui, selon l’entreprise, peut doubler les vitesses sans fil.
Première étape vers le Wi-Fi 8
La vedette est le Qualcomm FastConnect 8800, une nouvelle puce réseau que Qualcomm positionne comme la base des futurs appareils Wi-Fi 8. Selon l’entreprise, la puce double la vitesse Wi-Fi maximale par rapport aux précédentes solutions FastConnect basées sur le Wi-Fi 7. Grâce à une nouvelle architecture radio 4×4, la portée pour les vitesses gigabit serait en outre jusqu’à trois fois plus grande.
La puce prend également en charge le Bluetooth 7.0 et le Bluetooth HDT, une nouvelle norme permettant des débits de données allant jusqu’à 7,5 Mbps. C’est nettement plus élevé que la limite de 2 Mbps du Bluetooth LE.
Nouveau modem 5G avec IA
Qualcomm a également annoncé le Qualcomm X105, le modem 5G de cinquième génération de l’entreprise doté d’un processeur IA intégré. Le modem est combiné à un nouvel émetteur-récepteur RF qui réduit la consommation d’énergie d’environ 30 % par rapport à la génération précédente, le Qualcomm X85. Parallèlement, la puce est environ 15 % plus petite, ce qui libère de l’espace pour des conceptions de smartphones plus efficaces, écrit 9To5Google.
Selon Qualcomm, les normes devraient être fixées d’ici 2028, après quoi les réseaux commerciaux pourraient apparaître à partir de 2029. Ces futurs réseaux sont décrits par l’entreprise comme « IA-natifs » et orientés vers des applications telles que la connectivité avancée, les réseaux de capteurs et le calcul haute performance.